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英飛凌推出下一代單片集成手機芯片X-GOLD 102
- 英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動通信亞洲大會上，推出最新超低成本手機芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現有的平臺解決方案，該芯片可使系統性能提升5倍，同時降低近10%的物料成本（BOM）。 英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機廠商通過提供基于IP和量產技術的最低成本解決方案實現差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺解決方案的一部分。XMM™1020平臺解決方案包括開發工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短
- 關鍵字： 英飛凌 X-GOLD 102
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