- 您可能經常認為處理器相對較小，但 TSMC 正在開發其 CoWoS 技術的一個版本，使其合作伙伴能夠構建 9.5 個標線大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），這比 CD 盒的尺寸略大。臺積電聲稱這些龐然大物可以提供高達標準處理器 40 倍的性能。幾乎所有現代高性能數據中心級處理器都使用多芯片設計，隨著性能需求的提高，開發人員希望將更多的芯片集成到他們的產品中。為了滿足需求，臺積電正在增強其封裝能力，以支持用于高性能計算和 AI
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臺積電 1000W級 多芯片處理器
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