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鴻明精機：十多年來聚焦半導體設備從專到精到強

• 眾所周知，封裝技術分為封裝和測試兩部分。封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用；測試的目的是檢查出不良芯片。封裝技術是半導體產(chǎn)業(yè)中最重要且難度最高的幾大環(huán)節(jié)之一。因此，固晶機也是半導體產(chǎn)業(yè)中必不可少的基礎設備。
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