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史密斯英特康應對5G時代下高頻芯片測試挑戰

• 在全球半導體市場規模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業推動封測環節持續向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產能釋放，主流代工廠產能利用率提升，晶圓廠的產能擴張也將助推封裝企業需求擴大。Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場規模達到594億美元，同比增長5.3%，國內封測市場規模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內，封裝測試產業市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復雜，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環
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