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        高通獨 文章 最新資訊

        HSDPA手機芯片現市場真空 高通獨占94%產品

        •   近日,高通公司相關負責人透露,UMTS和HSDPA終端設備已經達到了550多種,其中,HSDPA手機為36款,34款采用高通芯片。根據此消息可看出,高通在HSDPA芯片方面已經居于強勢壟斷地位,其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片,但絕大多數都沒有按時推出。   HSDPA的推進速度遠比WCDMA快   高通公司大中華區總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時透露,目前HSDPA的推進速度是遠比WCDMA快。   他說,歐洲包括美國基本上已經有HSDPA的覆蓋,很多亞太國家,在過去幾年推WCD
        • 關鍵字: HSDPA手機芯片  單片機  高通獨  嵌入式系統  消費電子  消費電子  
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        高通獨介紹

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