高密度組裝 文章 最新資訊
某高密度組裝模塊的熱設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要 綜合化模塊組裝密度高，熱設(shè)計(jì)方案優(yōu)劣直接影響模塊各項(xiàng)性能指標(biāo)。采用仿真手段對比優(yōu)化方案，確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
- 關(guān)鍵字： 高密度組裝 模塊 熱設(shè)計(jì)
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高密度組裝介紹
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