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高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)
高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng) 文章 最新資訊
ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)
- ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對(duì) Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng) 晶圓
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高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)介紹
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