- 2005 年 9 月 20 日，中國北京——皇家飛利浦電子公司 (NYSE: PHG, AEX: PHI) 今天宣布推出具有超低功耗的高級超低功耗 (AUP) CMOS 邏輯系列。AUP 邏輯系列提供超過 55 種新產品，有 PicoGate 和 MicroPak™ 兩種封裝選擇。AUP 系列提供了邏輯器件中最低的功耗，比其他系列低 30%，這將延長蜂窩電話、PDA、數碼相機和視頻播放器等設備的電池壽命。
電子行業正朝著更精密、更復雜的電子器件進軍，封裝越來越小，功耗越來越低。AU
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飛利浦電子公司 其他IC 制程
- 國內領先的手機生產商采用飛利浦NexperiaTM蜂窩系統解決方案用于3G手機
北京，中國 — 基于其與皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）長期以來的密切合作關系使得國內領先的手機生產商TCL通訊科技控股有限公司（TCT，簡稱TCL通訊）決定將采用飛利浦的NexperiaTM蜂窩系統解決方案，開發其首款3G/UMTS手機。3G/UMTS技術可為消費者帶來諸多益處，如高速無線連接及實時音頻和視頻等先進的數據密集型應用。TCL通訊是國內手機市場的領導廠商
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- 2005年9月15日，中國北京 － 皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布有三款關鍵的90nm CMOS產品正式在法國Crolles的Crolles2聯盟晶圓生產廠投入大批量生產,其中一款產品每月的發貨量已經超過100萬片。飛利浦公司的這三款產品是用于高度集成的系統級封裝（System-in-Package (SiP)）連接解決方案的基帶芯片。通過這三款產品，飛利浦展示了90nm CMOS工藝在縮小此類解決方案在尺寸、降低功耗以及使其保持價格競爭力方面的優勢。
快
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- 飛利浦推出超小型8位微控制器系列產品 飛利浦電子公司日前推出兩款新型的LPC900系列8位微控制器。這些新器件體積小巧，同時兼顧功能與性能。采用10引腳HVSON封裝，體積僅為3.0
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