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Philips 推出高級(jí)超低功耗 CMOS 邏輯系列

　　2005 年 9 月 20 日，中國(guó)北京——皇家飛利浦電子公司 (NYSE: PHG, AEX: PHI) 今天宣布推出具有超低功耗的高級(jí)超低功耗 (AUP) CMOS 邏輯系列。AUP 邏輯系列提供超過(guò) 55 種新產(chǎn)品，有 PicoGate 和 MicroPak™ 兩種封裝選擇。AUP 系列提供了邏輯器件中最低的功耗，比其他系列低 30%，這將延長(zhǎng)蜂窩電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)和視頻播放器等設(shè)備的電池壽命。　　電子行業(yè)正朝著更精密、更復(fù)雜的電子器件進(jìn)軍，封裝越來(lái)越小，功耗越來(lái)越低。AU
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　　國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的手機(jī)生產(chǎn)商采用飛利浦NexperiaTM蜂窩系統(tǒng)解決方案用于3G手機(jī) 　　北京，中國(guó) — 基于其與皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號(hào)：PHG，AEX交易代號(hào)：PHI）長(zhǎng)期以來(lái)的密切合作關(guān)系使得國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的手機(jī)生產(chǎn)商TCL通訊科技控股有限公司（TCT，簡(jiǎn)稱TCL通訊）決定將采用飛利浦的NexperiaTM蜂窩系統(tǒng)解決方案，開發(fā)其首款3G/UMTS手機(jī)。3G/UMTS技術(shù)可為消費(fèi)者帶來(lái)諸多益處，如高速無(wú)線連接及實(shí)時(shí)音頻和視頻等先進(jìn)的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。TCL通訊是國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商
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　　2005年9月15日，中國(guó)北京－皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布有三款關(guān)鍵的90nm CMOS產(chǎn)品正式在法國(guó)Crolles的Crolles2聯(lián)盟晶圓生產(chǎn)廠投入大批量生產(chǎn),其中一款產(chǎn)品每月的發(fā)貨量已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)片。飛利浦公司的這三款產(chǎn)品是用于高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package (SiP)）連接解決方案的基帶芯片。通過(guò)這三款產(chǎn)品，飛利浦展示了90nm CMOS工藝在縮小此類解決方案在尺寸、降低功耗以及使其保持價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力方面的優(yōu)勢(shì)。　　快
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飛利浦推出超小型8位微控制器系列產(chǎn)品　　飛利浦電子公司日前推出兩款新型的LPC900系列8位微控制器。這些新器件體積小巧，同時(shí)兼顧功能與性能。采用10引腳HVSON封裝，體積僅為3.0
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