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        音頻解決方案 文章 最新資訊

        XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻方案矩陣引領(lǐng)創(chuàng)新潮流

        • AI)技術(shù)在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學(xué)環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個領(lǐng)域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列,并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)豐富的積累,為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應(yīng)用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。2025年5月27日至30日,在于廣州舉辦的第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會(prolight + sound Guangzhou,以下簡稱“廣州展”)上,XMOS作為全球
        • 關(guān)鍵字: XMOS  智算芯片  音頻解決方案  

        XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

        • 今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化,一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機(jī)遇,就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品,同時還要為產(chǎn)品針對細(xì)分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性,以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。在協(xié)議方面,發(fā)端于PC平臺的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用,并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會議系統(tǒng)和
        • 關(guān)鍵字: XMOS  xcore.ai  音頻解決方案  

        基于LM1875的音頻解決方案

        • 標(biāo)簽:模擬 電子 IT 電路 半導(dǎo)體LM1875采用TO-220封裝結(jié)構(gòu),形如一只中功率管,體積小巧,外圍電路簡單,且輸出功率較大。該集成電路內(nèi)部設(shè)有過載過熱及感性負(fù)載反向電勢安全工作保護(hù)。LM1875主要參數(shù):電壓范圍:16
        • 關(guān)鍵字: 1875  LM  音頻解決方案    

        功率和音頻:不折不扣地集成在一起

        • 摘要:本文主要講述如何實(shí)現(xiàn)便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品中電源管理和音頻解決方案的集成。支持市面上大多數(shù)應(yīng)用處理器的這些集成器件,實(shí)現(xiàn)了將電源管理與音頻功能的完美結(jié)合,為制造商提供了性價比高、占位空間小的解決方案,滿足了消費(fèi)者對更小尺寸和更高性能的需求。
        • 關(guān)鍵字: 電源管理  音頻解決方案  201204  

        科勝訊音頻解決方案榮獲2011 國際消費(fèi)電子展創(chuàng)新獎

        •   為影像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器和視頻監(jiān)控應(yīng)用提供創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司宣布,其 CX20709 片上揚(yáng)聲器音頻解決方案獲選成為國際消費(fèi)電子展(CES) 2011 年度創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎。科勝訊高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案采用專有算法,可顯著改善 USB 耳機(jī)、底座系統(tǒng)和多媒體手機(jī)等各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的音頻和語音性能。  
        • 關(guān)鍵字: 科勝訊  音頻解決方案  
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        音頻解決方案介紹

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