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        面板級封裝 文章 最新資訊

        臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能,預計合作發(fā)展面板級封裝

        • 臺積電8月15日晚間公告,將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設施。顯示,臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功,也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升,甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機會。先前,臺積電法說會上,法人提問到CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊的問題時,董事長魏哲家就回應表示,臺積電CoWoS先進封裝需求非常強,臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增,希望達供需平衡。至于,CoWoS資本支出無法明確說明,因每年努力增加,尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍,臺積
        • 關鍵字: 臺積電  群創(chuàng)南科  CoWoS  面板級封裝  
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        面板級封裝介紹

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