- 1.三端固定式集成穩壓器如果將前述的串聯型穩壓電源電路全部集成在一塊硅片上，加以封裝后引出三端引腳，就成了三端集成穩壓電源了。正電壓輸出的78times;times;系列，負電壓輸出的79times;times;系列。其中tim
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集成 電路原理 分析 線性穩壓
- 1 引言 集成IS-IS( Intermediate System to Intermediate System)協議 [1] 是一種域內路由協議，通過與自治系統(AS)內其它路由器交互已知的路由信息，學習到整個自治系統的 網絡 拓撲結構；并通過自治系統邊界的
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IS-IS 性能 路由器 集成
- 隨著市場對智能電表的功能要求越來越高，智能電表的電路變得更復雜，這對電源管理提出了更高的要求，推動了市場對多路電源管理方案的需求。ADI公司針對智能計量系統推出了系列單芯片集成電源管理解決方案。將電源調節
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ADI 集成 電源管理 方案
- 如今的無線設備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規模RF集成，并向系統級芯片方向發展。本文介紹RF集成發展現狀，并對其中一些問題提出應對方法和解決
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線路板 面積 功耗 解決方案 手機 減少 大規模 RF 集成
- 用于測試微型高集成元器件的平臺方案,能夠對處在生產階段的醫療設備進行測試的測試平臺，有助于公司管理電子元器件的成本、接入和覆蓋范圍。不管各家公司有沒有在產品開發階段對產品進行診斷，也不管它們在生產過程中有沒有確保產品質量，但它們都免不了
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測試 集成 方案 元器件
- 高集成、低成本需求驅動信號鏈設計,業界分析人士都一致認為，便攜性、“綠色”節能以及在終端設備中集成更多的傳感器是系統發展趨勢。這些趨勢推動了對于模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)的高通道數、高速度和高性能的需求，同時也要求更低
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集成 驅動 信號鏈設計
- 近年來，有關將CMOS工藝在射頻（RF）技術中應用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發展。目前，幾個研究組已利用標準的CMOS工藝開發出高性能的下
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集成 電路設計 RF 工藝 CMOS 基于
- 摘要：為了了解Multisim在實際電路設計與仿真中的應用，在此以集成運算放大器為研究對象，基于Multisim對其進行了仿真分析，針對集成運算放大器的三種不同連接方式，分別做了同比例運算、反相比例運算和差分放大等三
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Multisim 集成 放大 仿真分析
- 1.引言射頻遙控由于具有距離遠、無障礙、低功耗、支持更為復雜的協議等優點，將會逐步取代傳統的紅外遙控方式。2.從紅外遙控到射頻遙控紅外遙控（IR Remote）有超過二十五年的歷史了，它簡單且很容易設計，一直以來是
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運用 電路設計 集成 SemtechRF
- 隨著前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發器模塊相繼投入使用，GSM手機RF前端的整合之路一直在持續發展。事實上，早在RF收發器采用直接轉換或零中頻(ZIF)架構(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時候，前端集成就已
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集成 方向 發展 向高 繼續 手機 RF 前端 GSM
- 開發集成式DSL STB發展現狀分析,盡管眾多運營商和服務供應商已經宣稱將開展小區 Video-over-ADSL技術試運行，但 STB 對他們而言仍存在嚴峻挑戰。消費者期望視頻質量達到目前電視服務水平，這就要求采用先進的 QoS 方案，以避免大容量文件下載干擾電
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發展現狀 分析 STB DSL 集成 開發
- 混合集成的光電子集成回路中光子器件和電子器件根據各自器件的材料結構和制作工藝的不同分別制作在不同的芯片上，通過焊接、封裝等技術固化組合在一起。混合集成的光電子集成回路具有器件優化程度高，產品成品率高，
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技術 集成 光電子 混合
- 單片集成就是在將集成電路和光電子器件制作在同一材料上，將微電子與光電子技術的優勢相互結合，以期達到最佳性能。單片集成的光電子集成回路具有結構緊湊、器件一體化、集成度較高等特點，但由于光子器件和電子器件
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技術 集成 光電子 單片
- 對“硬”IP模塊—那些以GDSII數據庫形式提交的模塊—的集成，讓系統設計工程師能夠把某些過去不得不在公司內部開發的模塊外包出去，從而把重點放在他們的核心競爭力上。因此，購買和集成硬IP模塊
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集成
- 引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發展和數字化產品的普及，嵌入式系統被廣泛應用到汽車工業、網絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統設計中的功耗問題也正受到普遍
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