- 日前，Vishay Intertechnology,?Inc.宣布，推出ThermaWick??THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設計人員能夠通過提供導熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。日前發布的芯片采用氮化鋁襯底，導熱率高達170 W/m°K，可將連接器件的溫度降低25%以上，從而使設計人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長現有工作條件下的使用壽命，同時保持每個器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負荷的影響，因此可提高整體電
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熱跳線片 隔離熱量
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