陶瓷貼片電容器 文章 最新資訊

當前薄膜貼片電容器市場分析及預測

•       為了阻止開關模式電源濾波市場從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬美元，以開發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價格與有引線的直流薄膜電容器市場相當；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場取得了明顯的增長，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實現(xiàn)了上述四種特點，但平均單位價格較高。
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