- -- 30μm超精細間距焊料凸點和高引腳數連接有助于實現芯片間高速數據傳輸的高性能SiP產品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片（COC）技術，以及一種采用該技術的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預期這種下一代封裝技術將成為開發包括數字設備和高速網絡設備等新型高性能產品的關鍵因素。 COC是一種在單個封裝中堆迭多個芯片的結構。新技術是使用一種超精細間距的微型凸點將
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間距焊料凸點的芯片介紹
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