- 張? 偉，陳中煒? （格力電器（合肥）有限公司，安徽?合肥?230088）摘? 要：焊接錫珠（SOLDER BALL）現象是表面貼裝（SMT）過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要 缺陷，主要發生在電子元器件的周圍，由諸多因素引起，它是控制器系統生產過程的主要缺陷之一，它的產生 是1個復雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的，一般來說，錫珠產生的原因是多方面 的、綜合的及外界環境影響導致的，本文通過對SMT生產過程可能產生錫珠的各種原因的分析，提出相應得解 決方法。 關鍵詞：錫
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202004 錫珠 回流焊 原因 預防
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