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電子元件的引腳無(wú)鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

• 　　本文中，安森美半導(dǎo)體公司介紹了幾種無(wú)鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試和控制程序降低錫毛刺產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。 　　　　在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實(shí)施一種高成本效益、可靠的無(wú)鉛(Pb)電鍍策略，已經(jīng)成為電子器件制造業(yè)在過(guò)去幾年中的夙愿。 　　　　對(duì)于大批量半導(dǎo)體器件供貨商(如安森美半導(dǎo)體)而言，主要的挑戰(zhàn)在于選擇一種成本效益高，并且不會(huì)產(chǎn)生可靠性問(wèn)題的策略和工藝，實(shí)施與無(wú)鉛焊料的前向兼容以及與
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