- 2013年12月5日，陶氏化學公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業群最近宣布推出SOLDERON? BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應用于無鉛焊球凸點電鍍領域。該新一代配方的特點是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩定性，而且使用更方便，從而實現了業界最廣泛的工藝范圍，具有最穩健的工藝靈活性，其持有成本(COO)亦極具競爭力。
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陶氏 銀電鍍液
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