- 作為焊料、電子裝配及封裝材料方面領先的生產商及供應商，銦泰公司（Indium）攜包括超低空洞系列（Avoid the Void?）焊錫膏產品、InFORMS?焊片、助焊劑等眾多新品亮相2018慕尼黑上海電子生產設備展。
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焊料，銦泰，幕展
- 銦泰公司的固化底部填充材料 NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產設備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業中的最佳新創新產品。 NF260是世界上第一個可重復利用、暴露在空氣中仍能使用的無鉛固化底部填充料。它專門用于CSP和 BGA或芯片裝配的單回流工藝中，可以提供助焊和底部填充兩項功能，同時提供更高的可靠性和環境保護能力。 它是專為無鉛裝配設計的，能完全和SMT兼容，并提供一個大的操作工藝窗口以滿足
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NF260 全球科技獎 銦泰
- 銦泰公司宣布任命Tom Lan為中國東北地區的銷售經理。Tom Lan先生將在這一職位上專注于關鍵客戶的開發和領導在這一地區的銷售隊伍。Tom于2004年五月加入銦泰公司，初始職位是戰略陳述經理。在此之前他效力于蘇州Solectron。他在表面研磨技術方面有深厚的經驗，特別是在流體、印刷和芯片貼裝設備技術上。他擁有爭將大學軟件應用工程師的學位。 Chia Yong Kwang先生受聘任職亞洲技術經理。他的職責包括：擴大技術團隊和支持力，貫徹無鉛工藝及協助產品在亞洲的
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技術 銷售 亞洲 銦泰
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