銅柱倒裝芯片 文章 進(jìn)入銅柱倒裝芯片技術(shù)社區(qū)

直播預(yù)告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

• 倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來(lái)越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號(hào)通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點(diǎn)舉行免費(fèi)在線公開(kāi)課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時(shí)在ZESTRON直播間找到答案。課程內(nèi)容本場(chǎng)講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項(xiàng)研究。首先介紹倒裝芯片銅
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