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        金相分析 文章 最新資訊

        基于金相分析的PC B焊接質量研究與應用

        • 李會超,施清清,王大波 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)摘? 要:為檢測識別PCB焊點焊接可靠性,提出采用金相分析對焊接質量進行管控。金相分析通過顯微鏡,利 用光學原理,觀測材料內部結構,對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進行分 析,保證焊點機械可靠性及抗疲勞性能,提高產品性能及可靠性。 關鍵詞:PCB;金相分析;波峰焊;焊接質量;可靠性0  引言印制電路板(PCB)廣泛應用于電子工業中,電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
        • 關鍵字: 202004  PCB  金相分析  波峰焊  焊接質量  可靠性  
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        金相分析介紹

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