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芯片商突破口在物聯(lián)網(wǎng)

• 　　前不久，手機(jī)芯片行業(yè)經(jīng)歷了一次大調(diào)整，包括英偉達(dá)、德州儀器、飛思卡爾……一系列芯片廠商開(kāi)始退出或?qū)⒅攸c(diǎn)發(fā)展方向轉(zhuǎn)移至其他領(lǐng)域，緊接著“玩死”諾基亞的博通也宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，宣布進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)。確實(shí)，伴隨著智能硬件越炒越熱的今天，主流芯片廠商也已經(jīng)爭(zhēng)相進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這無(wú)疑對(duì)于邊緣芯片廠商也是一個(gè)突破的機(jī)會(huì)。 　　然而面對(duì)芯片巨頭諸如英偉達(dá)、英特爾、高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進(jìn)軍，邊緣芯片廠商諸如聯(lián)發(fā)科、博通該如何尋求突破?或者首先需要解決哪些痛點(diǎn)?
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