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ps3 slim 輕薄版 拆解

• 　　超薄PS3出來已經(jīng)有一段時間了，除了飽受爭議的外觀，超薄PS3的內(nèi)部真身又是怎樣的呢?這次我們對超薄PS3進(jìn)行一下拆解，首先我們先簡單熟悉一下新款的超薄PS3。 　　   　　首先一點，新輕薄PS3采用新制程的Cell處理器，我們知道PS3在06年發(fā)售時使用的Cell處理器為90nm制程，2007年底升級到65nm，現(xiàn)在PS3 Slim搭配的都是45nm的。45nm Cell相比65nm的核心面積減小34%，功耗降低40%。 　　下面來看看拆解情況，新款的超薄PS3的包裝盒比原來
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