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結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
- 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。
- 關(guān)鍵字： 平臺(tái)ASIC技術(shù) 軟IP ARM內(nèi)核
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