轉(zhuǎn)接板 文章 最新資訊
芯片疊層型系統(tǒng)級封裝設(shè)計優(yōu)化方法
- 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器件等一起封裝，實現(xiàn)器件的多功能化和系統(tǒng)化。以航天小型化計算機為例，分析了芯片疊層型系統(tǒng)封裝設(shè)計中存在的典型問題。結(jié)合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結(jié)構(gòu)特點，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉(zhuǎn)接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優(yōu)化新方法，并完成小型化計算機系統(tǒng)級封裝模塊研制。
- 關(guān)鍵字： 計算機 系統(tǒng)級封裝 芯片疊層 苯并環(huán)丁烯 轉(zhuǎn)接板 201804
LED顯示屏轉(zhuǎn)接板HUB接口定義說明
- 隨著LED顯示屏的發(fā)展，市面上各種各樣的接口定義呈現(xiàn)，由于LED單雙色顯示屏的大量普及，新老換代，走線方式和接口定...
- 關(guān)鍵字： LED 顯示屏 轉(zhuǎn)接板
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