- 意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產品可選：兩個 STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個 600V超快二極管整流橋、一個 1200V 半橋全波整流模塊和一個1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車行業要求，適用于電動汽車車載充電機(OBC)?和 DC/DC變換器,以及工業電源變換。意法半導體的?
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意法半導體 車規級表貼功率器件封裝 ACEPACK SMIT
車規級表貼功率器件封裝介紹
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