車規級全碳化硅功率模塊（bmb200120p1） 文章
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近日，第十四屆“中國集成電路產業促進大會”在青島舉辦，現場揭曉了“中國芯”優秀產品征集結果，基本半導體車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優秀技術創新產品獎。“中國芯”是國內集成電路產業的最高榮譽，被譽為我國集成電路設計業發展的風向標。工業和信息化部電子信息司司長喬躍山出席活動并發表致辭基本半導體董事長汪之涵博士（左起第五位）登臺領獎中國集成電路產業促進大會現場集成電路產業是國家戰略性新興產業。“中國芯”優秀產品征集活動旨在征集國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新成果，打造中國集成
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車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）、基本半導體、中國芯、中國集成電路產業促進大會
6月26日至28日，備受矚目的PCIM Asia 2019（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會）在上海世博展覽館舉行，吸引了超過80家中外知名企業參展，以及近萬名專業觀眾現場觀摩交流。基本半導體精彩亮相PCIM Asia，展示了全系列碳化硅功率器件產品，吸睛無數。本屆PCIM Asia總展覽面積達7000平方米，設有電動汽車專區、電氣自動化專區、學術論文海報專區、首屆體驗專區及高校交流專區五大專區，展出了行業最前沿尖端的電力電子技術產品和解決方案，范圍包括功率元器件、被動元件、散熱管理、測試測量等。作
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PCIM Asia 碳化硅肖特基二極管 1200V系列碳化硅MOSFET 車規級全碳化硅功率模塊
車規級全碳化硅功率模塊（bmb200120p1）介紹
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