- 根據Yole機構2024 Q1的預測，氮化鎵 (GaN) 功率半導體器件市場2023至2029年平均復合年增長 (CAGR) 將高于45%，其中表現最為搶眼的是汽車與出行市場（automotive & mobility），“從無到有”，五年后即有望占據三分之一的GaN應用市場（圖1）。而相比之下，碳化硅（SiC）應用市場成長則顯得比較溫和，CAGR遠低于GaN（圖1）。隨著GaN“上車”進程加速，功率器件器件市場競爭格局或將被改寫。圖1：在GaN市場份額變化中，汽車與出行市場 “從無到有”，五年后
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GaN 車用功率器件 Transphorm SiC
- 據中國臺灣地區經濟日報報道，業界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產，歐洲新廠因而延后至2025年開工，比原預期延后約兩年。臺積電今年1月舉行法說會時透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據客戶需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專注于車用技術的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后，臺積電表示，維持先前法說會上的看法，目前沒有更新的回應。與臺積電延期建廠消息不同，近期德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等車用芯
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車用功率器件 模擬IC
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