全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現場可編程門陣列(FPGA)開始發貨，標志著其7系列FPGA正式推出， 成為業界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優的性價比，以滿足主要應用需求。與此同時，Kintex-7 FPGA 系列產品利用28nm 7系列所共享的統一架構，還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設計。
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賽靈思 FPGA
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業第一個可擴展處理平臺 Zynq系列，旨在為視頻監視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態系統的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統 (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統架構師和嵌入式軟件開發人員擴展、定制、優化系統，并實現系統級的差異化。
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賽靈思 SoC 處理器
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC 門，專門針對系統集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯 (SSI) 技術的應用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術的率先應用， 使得賽靈思能夠為客戶提供兩倍于同類競爭產品的容量并超越摩爾定律的發展速度
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賽靈思 Virtex-7 2000T FPGA
日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產品制造商系統的大規模集成提供了無
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賽靈思 FPGA
對所有的嵌入式系統來說，必然會在一定的設計階段進行決策，決定對給定的應用到底是選擇ASSP 還是采用合適的片上系統 (SoC) 解決方案。這兩種選擇都需要交替使用并進行折衷。如果選用 ASSP，雖然它是一款便于實施的標準現成解決方案，但對許多新型應用來說，會嚴重阻礙設計團隊的產品定制與差異化能力的發揮。毫無疑問，用 FPGA 或 ASIC 從頭開始構建 SoC 可以實現終極定制。盡管一些設計團隊能證明構建 ASIC 是合理的，但是越來越多的OEM廠商利用 FPGA，從成本、功耗、密度和性能角度而言提供與A
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賽靈思 ARM處理器
可編程技術勢在必行——用更少的資源實現更多功能、隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品——驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。
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賽靈思 FPGA
賽靈思現已向客戶推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個晶體管的FPGA具有 1,954,560 個邏輯單元，容量相當于市場同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，更重要的是，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術(該技術是賽靈思致力于實現3D IC 的方法)的商用FPGA(參見 Xcell 雜志第 74 期的封面報道)。
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賽靈思 FPGA Virtex-7 2000T
1. 概要
為盡早推出 28nm 高容量 FPGA 產品，賽靈思 (Xilinx) 通過以下工作滿足了關鍵需求：
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賽靈思 FPGA
1. 賽靈思今天宣布推出什么產品?
賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的 3D 封裝方法，該技術采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術，實現了多芯片可編程平臺。對于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用而言，這些28nm平臺和單芯片方法相比，將提供更大的容量，更豐富的資源，并顯著降低功耗。
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賽靈思 FPGA
賽靈思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，這一全新的產品系列建立在業界最低功耗和業界唯一一款可滿足從低成本到超高端不同產品系列擴展的統一 FPGA 架構之上。全新的 28nm Artix?-7、Kintex?-7 和 Virtex?-7 系列將功耗效率、性能/容量以及性價比等方面的突破性創新技術與無與倫比的可擴展性和生產率完美結合在一起，大大加強了賽靈思目標設計平臺的戰略優勢，從而使更廣泛的用戶社群、市場和應用都能更方便地利用可編程邏輯。
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賽靈思 FPGA
賽靈思的最新架構是什么?
賽靈思日前公布了有關可擴展式處理平臺的詳細架構信息，該平臺將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統 (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結合在一起。該全新架構首先是一款基于處理器的系統，復位后即可啟動操作系統、訪問可編程邏輯，并能幫助系統架構師和嵌入式軟件開發人員同時采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應用對較高性能的需求，同時還能充分受益于更高集成度所帶來的低成本、低功耗和小型化
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賽靈思 ARM處理器 SoC
1、什么是賽靈思7系列產品?
賽靈思7系列三款FPGA基于高性能，低功耗HPL28nm工藝，且建立在行業最低功耗和唯一統一架構之上，可以提供突破性的功耗，性能及設計可移植性。這種創新的架構使得設計方案可以在7系列的三大產品Artix-7, Kintex-7以及 Virtex-7方便的進行移植。系統制造商可以非常容易的成功實現規模設計以滿足市場需求，同時降低成本和功耗，增加系統性能和容量。采用AMBA4 AXI4 作為互聯支持即插即用FPGA設計，IP復用進一步提高了生產率，可移植性以及精確性。
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賽靈思 FPGA Zynq-7000
1、什么是賽靈思 Zynq-7000 可擴展處理平臺?
Zynq-7000 可擴展處理平臺是包括四款器件的產品系列，該產品系列集基于 ARM? Cortex-A9 MPCore 處理器的完整片上系統 (SoC) 和集成的28nm可編程邏輯為一體。每款器件均為基于處理器的系統，能夠在通過可訪問的可編程邏輯重設時即可啟動操作系統。這些新型器件使系統架構師和嵌入式軟件開發人員能夠通過串行(使用 ARM 處理器)和并行(使用可編程邏輯)處理相結合的方式，滿足各種日趨復雜的高性能應用需求，同時可以利用其高
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賽靈思 嵌入式 Zynq-7000
賽靈思Zynq-7000 可擴展式處理平臺將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統與可編程邏輯和硬 IP 外設緊密集成在一起，提供了頂級的靈活性、可配置性和性能。
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賽靈思 Zynq-7000 處理器
賽靈思介紹
賽靈思公司____________全球完整可編程邏輯解決方案的領導廠商
(2009年3月)
賽靈思公司（NASDAQ: XLNX）是全球完整可編程邏輯解決方案的領導廠商，占有該市場超過一半以上的份額，2008年度賽靈思公司的收入為19.1億美元。賽靈思屢獲殊榮的各種產品，包括硅片、軟件、IP、開發板、入門套件，可使設計者為多種終端市場提供應用并大大縮短上市時間，包括航天/國防、汽車、 [
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