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        貼裝金屬 文章 最新資訊

        TI EPC Gen2硅芯片技術助力RFID標簽性能

        •   日前,Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的 RFID 應答器。        根據當前 TI 與 Sontec 達成的協議,TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片,
        • 關鍵字: EPC  Gen2  RFID  Sontec  TI  標簽  硅芯片  貼裝金屬  通訊  網絡  無線  
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        貼裝金屬介紹

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