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        貫穿 文章 最新資訊

        貫穿整個IC實現(xiàn)流程的集成化低功耗設計技術(shù)

        • 降低功耗是現(xiàn)代芯片設計最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點工具流程時,往往只有到了設計流程后期階段才會去考慮降低功耗的需求,從而經(jīng)常導致大量問題和延時。微捷碼設計自動化有限公司高級技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
        • 關(guān)鍵字: 功耗  設計  技術(shù)  集成化  流程  整個  IC  實現(xiàn)  貫穿  
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        貫穿介紹

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