- 針對空調用整流橋電路設計問題，本文從整流橋失效機理、器件結構、工藝設計、可靠性等方面，對不同品牌進行對比分析。通過整流橋失效機理分析、器件結構對比、X-ray、超景深微鏡、QT2等設備對器件進行全面分析論斷。分析結果表明：整流橋設計余量與電路匹配存在不足，在使用過程中容易因整流橋過壓、IFSM抗沖擊能力低導致過電失效。本次從器件本身可靠性設計進行整改，提升產品質量。
- 關鍵字：
IFSM 設計余量 抗沖擊 過電失效 202109
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