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EDA、RISC-V、芯片服務公司談芯片設計的三大熱點

• 　　祝維豪? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在AIoT時代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業2019年會（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業的熱點，他們的主要觀點是：①設計上云；②系統級融合；③利用AI提升EDA工具的效率。　　關鍵詞：EDA；設計上云；系統級設計；AI；RSIC-V　　1 設計上云　　1）哪些公司需要上云？　　Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計算已經開始在芯片
• 關鍵字： 202002  EDA  設計上云  系統級設計  AI  RSIC-V