- 大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。 大聯大世平推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案的展示版圖后疫情時代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案，利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產品外觀來
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大聯大世平 觸碰接口 NXP
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