- 高性能模數轉換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地？針對這個問題，我們可以從這樣一個解決方案來理解。具有裸露芯片焊盤的引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。 芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的，應作為集成式散熱器焊接到PCB上。
- 關鍵字：
PCB設計 DAC 電流環路 裸露焊盤
裸露焊盤介紹
您好，目前還沒有人創建詞條裸露焊盤!
歡迎您創建該詞條，闡述對裸露焊盤的理解，并與今后在此搜索裸露焊盤的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
