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        裝備核心部件 文章 最新資訊

        紹興集成電路設計產業園(東園)開園

        • 7月13日,位于紹興市越城區皋埠街道的紹興集成電路設計產業園(東園)正式開園。據了解,紹興集成電路“萬畝千億”新產業平臺將打造“一心四園兩區”的功能布局,作為其中重要的一環,紹興集成電路設計產業園分東園和西園兩個片區,將打造成為紹興集成電路設計產業創新資源要素集聚高地、人才孵化項目培育高地、高能級設計企業承載高地。東園占地面積約27畝,總建筑面積約2.6萬平方米,內設盛芯樓、聚芯樓、領智樓、學智樓和智悅樓五個功能區域。“我們一個月前剛剛入駐園區,接下來將啟動半導體裝備核心零部件和耗材的研發制造項目。”浙江
        • 關鍵字: 半導體,裝備核心部件,紹興  
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        裝備核心部件介紹

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