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        表面貼裝 文章 最新資訊

        基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

        • 引 言 現代電子技術的高速發展對傳統的電路測試技術提出了新的挑戰。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用,以及由于板器件密度的加大而出現的多層印制板技術使得電路節點的物理可訪問性逐步減低,原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統總費用的比重越來越高。人們已意識到,單靠改善測試方法來實現電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題,提高電路的可觀測性和可控制性,在電路系統設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求,即進行可測性設
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  邊界掃描  電路板  表面貼裝  PCB  電路板  

        村田制作所研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器

        •  村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。   以前,用于探測人體的熱釋電紅外傳感器,由于沒有表面貼裝型傳感器,因此只能向有限的市場拓展。   這次,通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發新型熱釋電陶瓷材料(*2),針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現了比以前更高精度的探測,使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。   表面貼裝化使其形狀比以前小型化了,體積為30%,高度也變矮了,約為60%。這樣,降低了成本,同時還能夠運用于薄型設備。另外,還研制了薄型的配套透鏡
        • 關鍵字: 表面貼裝  傳感器  村田制作所  電源技術  模擬技術  熱釋電紅外  
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        表面貼裝介紹

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