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        表面貼裝技術 文章 最新資訊

        SMT測試技術

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        表面貼裝技術介紹

        表面貼裝技術是SMT(surface mount technology)的中文稱呼,是一種電子裝聯技術,起源于20世紀80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到集成電路板(Print Circurt Board)上,并通過釬焊形成電氣聯結。 典型步驟 1、用絲網漏印的方式在印刷電路板上需要焊接元件的位置印上錫膏; 2、將元件貼放到印刷電路板上對應的位置; 3、讓貼好元 [ 查看詳細 ]

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