行動(dòng)裝置晶片 文章 最新資訊

Intel有意爭(zhēng)取供應(yīng)Apple行動(dòng)裝置晶片

• 　　在接受Forbes的專訪時(shí)，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開(kāi)發(fā)全新的手機(jī)芯片，效能將會(huì)好到Apple都無(wú)法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。 　　這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過(guò)的Atom處理器做為平臺(tái)，與多家廠商合作推出了智能型手機(jī)，或是Tablet;包括了已經(jīng)面世的LenovoK800，與其他廠商如摩托羅拉都將會(huì)推出Intelbased的裝置。 　　但Otellini指出，其實(shí)他們的下一步，是轉(zhuǎn)向開(kāi)發(fā)ARM處理器，并且要開(kāi)發(fā)出比目??前大廠Sams
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