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寬帶 低噪聲 放大器 薄膜混合集成電路 共晶工藝
薄膜混合集成電路介紹
在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導體芯片或單片集成電路。
按無源網路中元件參數的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。
特點與應用 與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件 [
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