- 對于開發人員來說，構建小型的藍牙醫療設備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優化物料清單（BOM）來減小產品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優勢外，還能夠提供醫療應用所需的各種外設功能和特性，從而節省大量PCB占地面積，增強設計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫療設備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經開發了幾個與無線醫療應用相關的功能，并將它們集成到我們的藍牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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藍牙醫療設備 PCB 芯科
藍牙醫療設備介紹
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