全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2產品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。2025年上海車展芯馳科技展臺現場照片；右三：芯馳科技 創始人 仇雨菁?? 左二：芯馳科技 創始人 CTO 孫鳴樂；左三： 羅姆半導體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一芯馳科技的X9系列產品全面覆蓋儀表、IV
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羅姆 芯馳 PMIC 智能座艙
致力于加速系統級芯片（SoC）創建的系統IP領先供應商 Arteris, Inc.近日宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴大對Arteris片上網絡（NoC）IP技術的授權許可。該經過硅驗證的NoC IP技術將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發的復雜SoC設計中的互連挑戰。性能要求與國際安全標準正推動車規級芯片市場持續擴張。芯馳科技專注于為中央計算及區域控制式電子電氣架構提供芯片產品和解決方案，其產品線全面覆蓋智能座艙與智能車控兩大核心領域。芯馳科技于2019年首次獲得Arteris片上網絡
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芯馳 Arteris NoC
汽車網關是一個中央路由器，可以安全可靠地在車輛內的多個不同網絡實現互連和數據傳輸。它通過物理隔離和協議轉換，在共享數據的功能域（動力總成、底盤和安全性、車身控制、信息娛樂、遠程信息處理、ADAS）之間進行信息交互。隨著車輛線控的不斷發展，汽車網關對于數據傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高，為了能夠滿足高性能和高功能安全級別的網關方案需求，世平集團推出了基于芯馳
G9X + SIMCom SIM8800 的智能網關參考方案，方案支持 5G+V2X 功能，模塊內置集成多頻多模 GNSS 接收機 ,
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芯馳 G9X 汽車智能網關
芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產品。E3 全系列產品集成了 ARM Cortex R5 及
ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規格產品配置有接近 5MB 的片內 SRAM 和高達 16MB
高性能嵌入式存儲，可滿足汽車應用對于算力和內存日益增長的需求。? ? ? ?本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應用設計的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯馳 E3 MCU
近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案。圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業正以前所未有的速度向智能化、網聯化邁進。其中，無鑰匙系統（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統通常由控制器、射頻（
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大聯大世平 芯馳 NXP 無鑰匙系統 PEPS
全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技宣布進一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規級MCU產品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規功能安全領域強強聯合，將為行業帶來更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領域，支持車企電子電氣架構的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產品的布局，于今年3月發布了車規MCU新產品E31
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IAR 芯馳 車規MCU
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關于參考板的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網的“聯系我們”頁面進行
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羅姆 芯馳 車載SoC
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發板方案。圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的BCM開發板方案的展示板圖在汽車智能化轉型的大趨勢下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調、防盜鎖止系統、中控鎖等功能，還能通過總線與其他車載ECU相連，并通過CAN/LIN與各個小節點進行與外部通信。然而，隨著汽車所搭載的功能越來越多，車身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠商對于B
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2023年4月4日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產生了更高的需求。目前階段，最能夠體現智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現有的技術而言，智能座艙的發展更為成熟，是當前
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