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精確跟蹤芯片蝕刻過程，用高分辨率光譜儀監測等離子體

• 在半導體行業，晶圓是用光刻技術制造和操作的。蝕刻是這一過程的主要部分，在這一過程中，材料可以被分層到一個非常具體的厚度。當這些層在晶圓表面被蝕刻時，等離子體監測被用來跟蹤晶圓層的蝕刻，并確定等離子體何時完全蝕刻了一個特定的層并到達下一個層。通過監測等離子體在蝕刻過程中產生的發射線，可以精確跟蹤蝕刻過程。這種終點檢測對于使用基于等離子體的蝕刻工藝的半導體材料生產至關重要。等離子體是一種被激發的、類似氣體的狀態，其中一部分原子已經被激發或電離，形成自由電子和離子。當被激發的中性原子的電子返回到基態時，等離子體
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