芯片聯(lián)盟 文章 最新資訊

日本電裝與Rohm建立電動汽車和自動駕駛芯片聯(lián)盟

• 5 月 8 日，日本汽車零部件供應商電裝和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在加深半導體開發(fā)和生產(chǎn)方面的合作。兩家公司援引日經(jīng)新聞和 Car Watch 的報道稱，該聯(lián)盟將涵蓋聯(lián)合芯片開發(fā)、集成制造和協(xié)調(diào)原材料采購，實施細節(jié)將在稍后最終確定。電裝長期以來一直從 Rohm 采購芯片，但新協(xié)議將把這種關系擴大到共同制造。雙方將整合各自的半導體專業(yè)知識，共同開發(fā)專為電動汽車 （EV）、高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和自動駕駛量身定制的模擬 IC。
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