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        芯片級封裝 文章 進入芯片級封裝技術社區

        芯片級封裝大功率LED器件的二次光學設計及應用

        •   周忠偉,郭向茹,毛林山,方榮虎,喻召福(創維液晶器件(深圳)有限公司,深圳518108)  摘?要:針對當前直下式液晶顯示器存在的光度不均勻(Mura)及厚度偏大的現象,本文從原理上分析了該現象產生的原因,主要在于LED燈珠的出光角度較小。通過分析二次光學透鏡的出光原理并采用Lighttools光學模擬軟件設計出具有較大出光角度的二次光學透鏡。采用分布式光度計系統測試該透鏡的實際出光角度為198.6°,相比普通透鏡提高了41.8%,將其應用在32寸超薄液晶顯示器中實現了良好的顯示效果。  關鍵詞:芯片
        • 關鍵字: 201911  芯片級封裝  二次光學透鏡  出光角度  亮度均勻性  

        勿在測試過程中損壞纖薄器件

        • 每個人都想有輕薄的移動設備,這也是新發布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發出更先進的封裝技術。遺憾的是,傳統的環氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備,因為其封裝占位面積比其內部
        • 關鍵字: 芯片級封裝    CSP    測試  
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        芯片級封裝介紹

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