芯片封裝測試介紹
芯片封裝測試
芯片封裝測試的定義？ 什么是芯片封裝？ 思科微電子芯片研發技術中心
1、BGA(ballgridarray)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。
封裝本體也可做得 [
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