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        芯片對芯片 文章 進入芯片對芯片技術社區

        Molex莫仕推出首款芯片對芯片的224G連接器產品組合

        •  ·   高速I/O、接插端不分公母的背板電纜、中間層板對板連接器和Near-ASIC連接器對電纜解決方案,可連接224 Gbps-PAM4傳輸速率的信號電路·   預測分析、客戶協作和仿真推動了單個模塊的全通道開發,以確保最高水平的電氣、機械、物理和信號的完整性·   該連接器產品組合旨在支持科技龍頭企業、超大規模數據中心和其它企業客戶的開發工作,以滿足市場對生成式AI、ML(機器學習)、1.6T網絡和其它高速應用系統的日益增長的需求
        • 關鍵字: Molex  莫仕  芯片對芯片  224G連接器  
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        芯片對芯片介紹

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