- 華為芯片“卡脖子”未來如何解決？外界一直眾說紛紜。在日前舉辦的華為2021年年報發布會上，華為輪值董事長郭平給出了答案。郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。按照以往經驗，華為在一項技術公布的時候，往往已經驗證了其可行性。這也意味著，華為采用芯片堆疊技術的芯片很有可能在不遠的將來問世。當然，通過堆疊技術實現低工藝
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芯片堆疊技術 華為
- 包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內的6家半導體公司現已加入了3DIC芯片堆疊技術啟動項目，該消息是由美國半導體制造技術聯盟(Sematech)于日前公布。
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安森美 芯片堆疊技術
芯片堆疊技術介紹
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