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        芯片堆疊 文章 最新資訊

        歐洲旨在成為下一代“智能系統”的領導者

        •   近日,歐洲新研究項目的合作伙伴發布了多國/多學科智能系統聯合設計(SMAC)項目的內容細節。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統設計創造先進的設計整合環境(SMAC 平臺),歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項目為智能系統項目提供部分資金支持。智能系統是指在一個微型封裝內整合多種功能的微型智能設備,這些功能包括傳感器、執行器、運算功能、無線網絡連接和能量收集功能。在節能、醫療、汽車、工廠自動化以及消費電子等應用領域,智能系統將是下一代產品設備的重要組件。SMAC項目的目標是通過降低智能系統的
        • 關鍵字: 芯片堆疊  系統級封裝  
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        芯片堆疊介紹

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