- 在數據中心領域，芯片之爭早成定局。 但是，英特爾的挑戰者AMD一直死心不改，想要在數據中心領域分得更多羹。 之前，英特爾作為長期占據著服務器處理器99%的市場份額全球巨無霸，對AMD幾乎是置之不理的，或者漠不關心的。但是，現在看來，英特爾已經開始緊張了。 阿明觀察分析指出：這對于整個全球服務器芯片領域，是一件很好的事情。數據中心不能只是英特爾一家之言，需要更多參與者進來改變全球的生態與格局，以此帶給數據中心用戶更多的實惠。 為此，我們看到國外消息稱：2019年AMD計劃將推出7納米芯片，這樣的
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- 芯片是慢工出細活的東西，中國已然錯過了約二十年的發展機遇，再不可出現閃失，唯有穩扎穩打，有節奏地追趕，才不至于在萬物聯網、遍地需要芯片的時代受制于人。
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- 中國最大運營商中國移動強調將在明年商用5G，由于中國移動所擁有的強大影響力，各手機芯片企業當然都希望能跟上中國移動的腳步，以確保在這場5G芯片市場的競爭中取得領先優勢或取得突破，5G芯片市場雖然尚未開鍋已暗流洶涌。
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- 據美國科技專業人士稱，自2017年4月以來，美國芯片制造商英特爾已在印度培訓了多達99000名人工智能(AI)的開發人員，學生和教授，而其計劃的第一年目標僅為15000人。 英特爾印度與大學、政府和私營部門合作，建立一支訓練有素的人工智能勞動力。據英特爾印度公司首席執行官Prakash Mallya稱，英特爾已經在印度培訓了超過99，000名開發人員，學生和教師，他們來自100多個不同的組織。 為培養這些人才，英特爾與德里，孟買，Kharagpur，坎普爾，欽奈的IIT，以及班加羅爾，海德拉巴，B
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- 據英國金融時報報道，近日，英特爾確認了其處理器芯片中又一個漏洞“Foreshadow”。這是英特爾今年繼1月份發現的Meltdown和Spectre之后第三個重要漏洞。 據了解，該漏洞被兩個團隊分別發現，一個團隊來自比利時魯汶大學，另一個團隊包括美國密歇根大學和澳大利亞阿德萊德大學的專家，可以從CPU上的受保護飛地中竊取秘密，影響了英特爾的SGX技術。該技術旨在讓計算機上運行的應用程序將最敏感的數據放入虛擬堡壘中。 英特爾的SGX技術實際上應該可以防止投機性執行式攻擊。然而，安全研究人員發現了一種
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- AI商業生態大規模爆發，僅靠單方面力量難以實現，多廠商聯手合作結盟勢在必行。只有將算法與芯片融會貫通，打造推動終端智能化內核，才能成為撬動整個行業的新支點，從而推動終端產業升級，為終端用戶帶來更多便利。
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- 8月17日，英偉達CEO對特斯拉要自己設計自動駕駛芯片的問題做出了正面回應，表示英偉達已經開發出自動駕駛汽車的芯片，如果特斯拉開發芯片的項目失敗，他很愿意伸出援手幫忙。 特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在本月早些時候表示，他非常喜歡英偉達，但是暗示特斯拉的芯片性能會優于英偉達的某些顯卡。 兩家公司的專長截然不同，但是隨著人工智能技術未來在無人駕駛領域將發揮更大作用，雙方可能會發生競爭。英偉達為自動機器開發的Xavier技術已經處于生產中，客戶對這項技術非常期待。 小編認為，現階段自動駕駛汽車更需要注
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- 芯片的加密，保證了芯片內部信息的安全性。有人會問，這個芯片加密了別人還能解密嗎?我這芯片安全嗎?本文為大家介紹幾種不同類型芯片的加密方式。 隨著信息技術的發展，信息的載體——芯片的使用也越來越多了，隨之而來的是各個芯片廠商對芯片保密性要求越來越高，用芯片加密的方式來確保芯片內部信息的安全性。其實芯片的安全加密問題與芯片的類型有關，不同類型的芯片加密后有不一樣的效果。 市面上現有的芯片種類很多，主要包括Flash，MCU，ARM，DSP，CPLD等。 1.Flash類芯片加密 Flash類芯片包
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- 臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預算。未來將會使用該預算來修建新的晶圓廠，而現在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現3nm制程芯片的量產。 根據臺灣《經濟日報》的報道，臺灣相關部門通過了「臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計劃環差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。 據悉，臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現對于3nm制程芯片的量產。目前臺積
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- 自今年7月份以來，韋爾收購北京豪威的消息也相繼浮出水面，而昨日晚間，韋爾發布的又一則重磅消息則給出了一個較為準確的答案。 擬150億元收購三家芯片公司北京豪威估值為141億元 8月14日晚間，韋爾股份發布公告稱，擬以發行股份的方式收購27名股東持有的北京豪威科技有限公司(以下簡稱“北京豪威”)96%股權、8名股東持有的北京思比科微電子技術股份有限公司(以下簡稱“思比科”)42.27%股份及9名股東持有的北京視信源科技發展有限公司(以下簡稱“視信源”)79.93%股權(以下簡稱“標的資產”)。發行價
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- 因為經常設計的是射頻或者是低頻的模擬電路，所以設計中很少用到開關電源，但是有幾種情況下，必須選用開關電源，才能滿足系統的性能!1. 輸入的電源電
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- 近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產供貨。 身為先進制程IC設計服務的領導者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高復雜度的高速運算相關設計。Allied Market Research預估，全球AI芯片市場規模將以45.4%年復合成長率(CAGR)由2017年45億美元到202
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- 高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調至“賣出”。高盛認為，英特爾的下一代芯片技術被一再推遲，說明其制造技術存在問題。上周五，美股半導體股集體下跌，費城半導體指數跌2.47%。 8月9日，摩根士丹利將美國半導體產業股票評級從“與大盤同步”下調為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出，芯片廠商庫存已逼近十年最高水平，半導體行業周期出現了過熱跡象。 8月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調至“賣出”。高盛認為，英特爾的下一代芯片技術
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- 隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業合并協議的監管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環境中以及在全球貿易中醞釀的戰爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。 ICInsights認為，基于芯片企業合并協議帶來的高金額成交，將大型企業合并在一起引致的復雜性，以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規模的半導體并購不太可能發生。 圖1列出了
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