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芯原和中芯國(guó)際發(fā)布0.13微米平臺(tái)

芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)代工廠和世界一流的集成電路代工廠中芯國(guó)際(“SMIC”)，近日共同發(fā)布針對(duì)中芯國(guó)際0.13微米CMOS先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái)。這套平臺(tái)包括存儲(chǔ)器編譯器有單口和雙口靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，擴(kuò)散可編程只讀存儲(chǔ)器，雙口寄存器組，標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和輸入／輸出單元庫(kù)。該標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái)是針對(duì)高密度、高速及低功耗、低漏電要求為中芯國(guó)際的0.13微米CMOS工藝量身定制的，通過(guò)了中芯國(guó)際流片驗(yàn)證并支持業(yè)內(nèi)主流EDA工具，包括Cadence、
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芯原股份有限公司和ARM公司共同宣布，芯原通過(guò)ARM代工廠計(jì)劃獲得多個(gè)ARM處理器授權(quán)，包括ARM7TDMI處理器、ARM922TTM處理器以及ARM926EJ-STM處理器。通過(guò)獲得這些處理器的授權(quán)，芯原將加強(qiáng)其基于ARM技術(shù)的SoC解決方案的開(kāi)發(fā)能力，為消費(fèi)電子、無(wú)線及汽車(chē)電子等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。中國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中最重要的部分之一，需要不同類(lèi)型的芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品來(lái)滿足入門(mén)級(jí)及高級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品例如高
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用于消費(fèi)及汽車(chē)電子產(chǎn)品SoC設(shè)計(jì)服務(wù) 這一授權(quán)協(xié)議將幫助中國(guó)IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司加快SoC設(shè)計(jì)速度，滿足消費(fèi)及汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)工廠及2005 Red Herring 亞洲尚未上市企業(yè)100強(qiáng)企業(yè)稱(chēng)號(hào)獲得者芯原微電子有限公司（VeriSilicon）和ARM公司（LSE：ARM；Nasdaq：ARMHY）共同宣布：芯原微電子通過(guò)ARM?代工廠計(jì)劃獲得多個(gè)ARM處理器授權(quán)，包括：ARM7TDMI?處理器，ARM922TTM處理器以及ARM926EJ-STM處
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